嵌入式软硬件工程师（五险+包吃住）

岗位职责
1. 负责嵌入式产品整体方案设计，完成MCU/单片机选型、硬件方案评估、元器件选型。
2. 负责硬件电路设计，包含原理图设计、PCB设计指导、数电模电电路调试、BOM整理与产线支持。
3. 负责嵌入式软件底层开发，独立编写MCU程序、外设驱动、协议实现、功能模块开发。
4. 完成硬件与软件联调、整机调试、性能优化、稳定性测试及问题定位解决。
5. 参与产品需求评审、设计评审、代码评审（Code Review），保障设计质量与开发规范。
6. 编写硬件设计文档、软件说明文档、调试记录、测试报告等技术文档。
7. 配合结构、测试、生产等部门，完成产品开发、试产、量产及维护工作。

任职要求
1. 大专及以上学历，电子、自动化、通信、计算机等相关专业，3-5年及以上嵌入式软硬件开发经验。
2. 精通51/STM32/ESP32等主流单片机开发，熟练使用C语言进行嵌入式程序开发。
3. 具备扎实的数字电路、模拟电路基础，能独立完成电路设计、调试与问题排查。
4. 熟练掌握常见外设驱动开发：GPIO、UART、I2C、SPI、ADC、DAC、PWM、显示屏、传感器等。
5. 熟悉硬件开发流程，能使用AD/Altium Designer、Cadence等工具进行原理图设计。
6. 具备软硬件协同调试能力，能独立定位硬件故障、软件BUG、通讯异常等问题。
7. 熟悉产品开发流程，具备良好的文档编写习惯与规范意识。
8. 工作认真负责，学习能力强，具备良好的沟通能力与团队协作精神。

薪资待遇
1.工作时间7:30-11:00；12:30-17:00（午休1.5H），单休。
2.薪资8-10K+五险。
3.包吃住。